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乐享终端:加固计算机的热设计

  • 分类:行业案例
  • 来源:全球终端资讯
  • 发布时间:2020-09-01 11:57

  近年来,在一些特殊领域(如航空、航海、装甲车辆等),具有高可靠性的抗恶劣环境加固计算机正得到越来越广泛的应用。所谓“抗恶劣环境”意味着能够在更宽的环境温度和湿度范围、强烈的机械振动、颠震、冲击影响等条件下长期工作和储存。此外,抗恶劣环境加固计算机还需具有防盐雾、防霉菌、耐湿热、耐低气压等特性,且电源允许有较大的电压波动,有较强的抗电磁干扰、防电磁泄露和抗核辐射能力。在诸多提高加固计算机系统可靠性的方法中,通常采用的物理加固措施是对计算机采取全面一次加固或对部分商用计算机进行二次辅助加固,这主要取决于加固计算机的具体使用环境,机械加固计算机的环境条件是由加固机在飞机上的安装位置以及飞机所处的环境共同决定的。随着电子设备小型化、集成化及功能性能的不断提高。高热流密度、大功率元器件的使用,加固计算机内部的散热、电磁兼容等问题也是结构设计需要着重考虑的问题。

  加固计算机是如何设计出来的之热设计是加固计算机具备长期稳定工作能力的重要保证。随着温度的升高,电子元件的故障率迅速增加。如不能及时对机箱进行有效的散热,将直接影响到加固计算机的使用性能。

 导致加固计算机箱温度上升主要有三个方面的原因:

1.随着科技发展,微电子器件封装密度不断提高,致使芯片的功率密度(热流密度)值速提高;

2.设备功能的不断增加导致内部元器件密度提高、热量集中;

3.电子设备的使用范围日益广泛,使用环境(尤其是热环境化很大),长时间的高温工作容易使大多数元器件过早失效。对于加固计算机箱而言,热设计的终极目标就是在热源至热沉之间寻求一条低热阻的散热通道,以保证机箱内部热量的迅速传递。因此,对通道上的整机散热、模块散热、材料选取以及风机机型等方面进行研究,以便满足可靠性的要求。

 

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